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Akustik & Embedded Systems

  • Akustische Holographie
  • Akustische Kamera mit einem planaren und einem sphärischen Mikrofonarray
  • Dodekaeder Lautsprecher mit Verstärker zur  Bauakustik-Anregung
  • Kunstkopf
  • Mobile mehrkanalige Messwerterfassungssysteme „Soundbook“ (8 und 4 Kanäle)
  • 6-kanaliges Messwerterfassungssystem der Firma Heim Systems GmbH
  • p-u-Sonde von Microflown
  • LMS Virtual.Lab
  • siVision (Software zur integrierten Analyse, Filterung und Geräuschbewertung)
  • Berkeley Emulation Engine III
  • Rekonfigurierbarer Hochleistungsrechner Convey HC1 ex
  • Evaluierungsmodule
    • FPGAs (Xilinx Virtex 5 und 6, Actel Igloo M1AGL1000)
    • MCUs bzw. RF-SoCs (TI CC2530, TI MSP430)
    • Digitale Signalprozessoren (TI C5515, TI C28027)
    • DA- und AD-Wandler
  • Modulares Debug- / Trace System (Lauterbach)

 

 

                 Akustische Kamera

 

                Kunstkopf

 

         Convey HC-1ex für numerische Simulation

            

             Berkeley Emul. Eng. III für  Prototyping

 



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